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　　《华尔街日报》6月27日消息，环球晶圆将在美国得克萨斯州谢尔曼市投资50亿美元建造一座硅晶圆生产工厂。

　　据报道，美国国会目前正在就520亿美元芯片法案谈判，该法案旨在扩大美国国内半导体生产和研发。如果该法案获美国国会通过，环球晶圆将有资格获得其中的部分资金。

（文章来源：界面新闻）

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